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Intel Core i7 8700 3,2 Ghz 12 Mo LGA 1151 BOX

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Kaby Lake est l'architecture de processeurs Intel qui succède à l'architecture Skylake. Elle utilise le même processus de fabrication à 14 nm. Cette nouvelle architecture continue d'optimiser les performances énergétiques en proposant des performances améliorées par rapport à Skylake : augmentation de la vitesse d'horloge et du noyau graphique. Sa puissance de calcul élevée améliore les performances des graphiques 3D et la lecture des signaux vidéo 4K UHD.

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      Intel Core i7 8700 3,2 Ghz 12 Mo LGA 1151 BOX
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      EU3234363840424446USXX5XSSMLXLXXLXXLArm Length6161,56262,56363,56464,5Bust Circumference8084889296101106111Waist Girth6165697377828792Hip Circumference87919599103108113118

      Spécifications Intel Core i7 8700 3.2Ghz 12 Mo LGA 1151 BOX

       

      Marque Intel®
      Modèle
      Intel® Core ™ i7-8700
      BX80684I78700 )
      Prise - LGA 1151
      Vitesse d'horloge - Vitesse de l'horloge: 3,20 GHz
      Cache de niveau 3 (L3) - Intel® Smart Cache: 12 Mo
      TDP Max. - 65 W
      Autre
      Caractéristiques

      - Cœurs: 6 
      - Nombre de sous-processus: 12 
      - Jeu d'instructions: 64 bits

      - Vitesse du bus: 8 GT / s DMI3

      - Extensions de l'ensemble d'instructions:

        SSE4.1 / 4.2, AVX 2.0 
      - Lithographie: 14 nm
      Mémoire
      - Taille maximale de la mémoire
        (dépend du type de mémoire): 64 Go 
      - Types de mémoire: DDR4-2666

      - Nombre maximum de canaux de mémoire: 2

      Graphiques
      - Fréquence de base graphique: 350 MHz
      - Graphiques de processeur: Intel® UHD Graphics 630

      - Fréquence dynamique maximale des graphiques: 1,20 GHz 
      - Mémoire vidéo maximale des graphiques: 64 Go

      - Compatibilité avec 4K: Oui, à 60Hz

      - Résolution maximale (HDMI): 4096x2304 / 24Hz

      - Résolution maximale (DP): 4096x2304 / 60Hz

      Expansion - Examen PCI Express: 3.0 
      - Configurations PCI Express: 1x16, 2x8, 1x8 et 2x4
      Paquet - Configuration maximale du processeur: 1 
      - Taille de l'emballage: 37,5 mm x 37,5 mm 
      - Prises en charge: FCLGA1151
      Technologies
      soutenu
      Technologies avancées
      - Prise en charge de la mémoire Intel® Optane ™ 

      Technologie Intel® Turbo Boost Version: 2.0 
      Technologie Intel® vPro ™  
      Technologie Intel® Hyper-Threading  - Technologie de virtualisation Intel® (VT-x)  
      - Technologie de virtualisation Intel® pour E / S dirigées (VT-d)  
      - Intel® VT-x avec tables de pages étendues (EPT)  
      - Extensions de synchronisation transactionnelles Intel® - Nouvelles instructions 
      - Intel® 64  
      - Etats inactifs 
      - Technologie Intel SpeedStep® améliorée 

      Technologies de surveillance thermique - Technologie de protection d'identité Intel® -  
      SIPP (Intel® Stable Image Platform Program) 
      Sécurité et fiabilité
      - Nouvelles instructions AES Intel® 
      - Clé sécurisée 
      - Extensions Intel® Software Guard (Intel® SGX) 
      - Extensions Intel® Memory Protection 
      - Intel® OS Guard 
      - Technologie Intel® Trusted Execution  
      - Execute Disable Bit  
      - Intel® Boot Guard
      intel
      BX80684I78700

      Références spécifiques

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